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最新消息显示，苹果公司正在加速推进其自研 5G 基带芯片的计划，目的是为了摆脱对高通的依赖。2025 年苹果将有两款 iPhone 使用自研的 5G 基带芯片，分别是第一季度发布的 iPhone SE 4 和第三季度发布的 iPhone 17 Slim。
苹果 iPhone SE 4 将首发自研 5G 基带
此前，苹果为了减少对高通的依赖，2016 年从 iPhone 7 系列开始引入了英特尔的基带芯片。2018 年，苹果 CEO 蒂姆·库克下令公司设计和制造自己的调制解调器芯片，并招募了数千名工程师来实现这一目标。2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了超过 17000 项专利和约 2200 名员工。
尽管苹果在 2023 年 9 月与高通签署了一项基带芯片供应协议，高通将为 2024 年、2025 年和 2026 年的 iPhone 供应 5G 基带芯片及射频系统，但苹果同时也在积极研发自己的 5G 基带芯片。这种“两手抓”的策略被认为是库克供应链管理方法的一部分，旨在逐步解决对高通的依赖问题。
苹果自研 5G 基带芯片的推出，预计将提高 iPhone 的性能和速度，同时为苹果公司提供更多的灵活性和创新空间。
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