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一、规格架构：
◆ 制程工艺：台积电 4nm;
◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核 +2× 2.96GHz Cortex-A720 大核 +2× 2.27GHz A520 小核;
——支持 4800MHz LPDDR5x 内存，最高 24GB、UFS 4.0 闪存。
◆ Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
◆GPU：Adreno 750•930MHz，核心规模增加 20%;
——支持硬件光线追踪、虚幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插帧技术和 240 FPS 游戏。
◆ ISP 影像技术：单颗摄像头最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 视频拍摄;
◆ 5G 调制解调器：骁龙 X75 5G 调制解调器;
——配备 2.5 倍的 AI 处理能力，10 Gbps 峰值下载速度、3.5 Gbps 峰值上传速度，支持 8 载波聚合(mmWave)、4×4 MIMO(Sub-6)、2×2 MIMO(mmWave)。
◆ FastConnect 7800 移动连接系统：支持高频段同步 (HBS) 多链路的商用 Wi-Fi 7. 速率最高可达 5.8Gbps，支持蓝牙 5.4. 双蓝牙、LE 音频和带有空间音频的骁龙畅听(支持 48kHz 无损音乐串流、48 毫秒低时延);
◆ Snapdragon Smart(AI)：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在设备上运行生成式 AI 模型，将会支持 20 多种 AI 模型;
二、理论性能
【1】Geekbench5：
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，CPU 单核约 1693 分 / 多核约 6782 分。
——相较骁龙 Gen2. 单核提升约 12.5%/ 多核约 30%。
【2】CPU 能效曲线：
◆ 骁龙 8Gen3. 高频能效领先苹果 A17Pro，低频能效略弱于 A16. 全频段领先骁龙 8Gen2;
——Geekbench5.
◆ 骁龙 8Gen3. 高频能效领先苹果 A17Pro，低频能效略弱于 A16. 全频段领先骁龙 8Gen2;
——Geekbench6.
◆ 据小白测评数据，骁龙 8Gen3 若维持与前代相同的峰值性能，峰值功耗将下降 30%。
【3】以单核 30%，多核权重 70%。骁龙 865 为单位基准，骁龙 8Gen3. 综合 CPU 性能评分 196.1 分，领先 A16. 弱于 A17Pro。
【4】取 3 至 5 瓦性能计算能效，以骁龙 865 为单位基准，骁龙 8Gen3. 综合 CPU 能效评分 137.9 分，领先骁龙 8Gen2 约 12.3%。
【5】CPU 小结：骁龙 8Gen3. 单核性能超越 A15. 但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于 a17 Pro，中高频能效大幅提升，领先 A17 Pro。
【6】GFXbench 5.0GPU 测试：
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中约 84 帧，较前代提升 21.7%。
——领先 A17 Pro 约 31%。
【7】GPU 能效曲线：
◆ 骁龙 8Gen3.GPU 高频能效，以及性能，于原有基础上进一步大幅提升。
【8】3DMark Wildlife Extreme：
◆ 骁龙 8Gen3(770MHz)，在该项目中，峰值性能得分约 4632 分，峰值功耗约 8.2 瓦。
——相较 A17 Pro，GPU 性能进一步领先，且整体功耗相对更低。
◆ 骁龙 8Gen3(903MHz)，在该项目中，峰值性能得分约 5170 分，峰值功耗约 12.6 瓦。
——超频后，理论算力接近 GTX1050Ti•笔电版，基本持平 AMD•780M 核显。
【9】以峰值性能权重 50%，持续性能权重 50%，骁龙 865 为单位基准，骁龙 8Gen3. 综合 GPU 评分 390.7 分，略强于 M1. 弱于桌面级产品 M2.
【10】3DMark Wildlife Extreme•GPU 压力测试：
骁龙 8Gen3. 在该项目中，整体稳定度高达 89.6%。
——降频后，理论算力接近 GTX1050Ti•笔电版，基本持平 AMD 上代 680 核显。
【11】3DMark Solar Bay•GPU 光追测试：
◆ 骁龙 8Gen3(770MHz)，在该项目中，性能得分约 7688 分，相较骁龙 8Gen2 性能提升约 43%，功耗提升仅 0.4 瓦。
◆ 骁龙 8Gen3(903MHz)，在该项目中，性能得分约 8710 分，功耗 10.9 瓦。
【12】骁龙 8Gen3 极客湾，综合性能评分：254.6 分，领先 A17Pro(242.3 分)，略弱于桌面级产品 M1(260.4 分)。
——评分权重占比：以 CPU70%，GPU 权重 30%，骁龙 865 为单位基准。
三、游戏实测
【1】《原神》
◆ 注释：标准模式下，小米 14 默认最高 740P 渲染精度，高质量模式下，最高渲染精度可达 1220P(约 720P 三倍负载压力)，而小米 14Pro 版本最高渲染精度可达 1440P，原生 2K!
——此外，以下数据均基于小米 14 素皮版，预计玻璃后盖版本将获得进一步提升。(仅 2k 原神测试基于小米 14Pro 版本)
❶ 小米 14 运行，全高画质，1220P•30 帧原神时，整机功耗仅 3.9 瓦，整体压力较低。
❷ 60 帧模式，2K、1.5K 画质原生原神：
◆ 据小白测评数据，若解锁 1220P，60 帧，整体平均帧率约 56.2 帧，平均功耗约 7 瓦。
◆ 佩戴散热背夹后，该场景下平均帧率高达 59 帧，平均功耗 6.9 瓦。
◆ 据小白测评数据，若解锁 14400P，60 帧，佩戴散热背夹后，整体平均帧率约 57.5 帧，平均功耗约 9.2 瓦。
❸ 常态环境：
◆ 测试条件：25 度室温，300 尼特屏幕亮度，WIFI 环境，最高画质，测试时长 30 分钟，默认模式。
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，平均 59.2 帧，平均功耗 5.7 瓦。
❹ 温度控制：小米 14. 整机最高温度 45.4 度，整体控制良好。
❺ 高温压力测试：
◆ 测试条件：30 度室温，300 尼特亮度，5G 网络，极高画质，测试时长 30 分钟。
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，平均 45.7 帧。
❻ 温度控制：小米 14. 整机最高温度 47.5 度。
【2】《星穹铁道》
◆ 25 度室温，300 尼特亮度，WIFI 环境，极高画质，30 分钟测试时长。
——1680×755P 分辨率。
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，高达平均 55.2 帧，平均功耗 6 瓦。
【3】《王者荣耀》
❶ 60 帧低负载测试：
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，平均功耗仅 2.31 瓦 !
❷ 120 帧中负载测试：
◆ 骁龙 8Gen3. 在该项目中，平均 119.4 帧，平均仅功耗 2.9 瓦 !
四、机身散热能力测试：
◆ 小米 14. 整体机身解热能力可达 6.2 瓦，领先小米 13. 以及小米 13Pro。
五、续航
◆ 得益于骁龙 8Gen3 能效的大幅增强，小米 14 标准款 (8 时 59 分) 在分辨率进一步提高的前提条件下，依旧获得了可观的续航增强。
◆ 小米 14Pro(8 时 53 分)也在实际电池容量大体无变化的前提条件下，获得了可观的续航增强。
六、架构分析：
【1】SPEC2017•CPU 测试：
❶INT 整数：Cortex-X4(7.67 分 /5.7 瓦)，性能提升约 18%，功耗提升约 39%;
❷FP 浮点：Cortex-X4(11.37 分 /6.7 瓦)，性能提升约 8%，功耗提升约 24%;
【Cortex-X4 超大核】
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足 10%。
◇ L2 缓存大小来到 2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元(总共 3 个)，添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【2】SPEC2017•CPU 测试：
❶INT 整数：Cortex-A720(4.42 分 /1.9 瓦)，性能提升约 18%，功耗提升约 39%;
❷FP 浮点：Cortex-A720(4.26 分 /1.8 瓦)，性能提升约 12.1%，功耗提升约 5.8%;
【Cortex-A720 性能核】
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【3】SPEC2017•CPU 测试：
❶INT 整数：Cortex-A520(1.24 分 /0.7 瓦)，性能提升约 6.8%，功耗提升约 16%;
❷FP 浮点：Cortex-A520(1.36 分 /0.8 瓦)，性能提升约 5.4%，功耗提升约 14%;
【Cortex-A520 能效核】
◇ 采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。
◇ 优化前端分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
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