2024 年 10 月 9 日，联发科发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的 GPU 和 NPU 处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧 AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向 AI 智能体化加速迈进。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，联发科始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式 AI 技术与应用的快速发展和普及。天玑 9400 支持各类功能强大的‘智能体化’AI 应用，可预测用户需求并提供个性化的智能服务，同时率先支持端侧 LoRA 训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式 AI 能力。天玑致力于为用户打造非凡的旗舰体验，第四代旗舰芯片天玑 9400 不仅拥有卓越的性能，其高能效设计更是一脉相承。我们相信，通过持续的技术突破和产品创新，联发科将实现市场份额的稳步增长。”
天玑 9400 的第二代全大核 CPU 架构包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。天玑 9400 采用台积电第二代 3nm 制程，相较上一代同性能功耗降低 40%，助力终端实现更长的电池续航时间。
天玑 9400 集成联发科第八代 AI 处理器 NPU 890，拥有远胜以往的生成式 AI 性能。NPU 890 率先支持端侧 LoRA 训练和端侧高画质视频生成，并面向开发者提供 AI 智能体化能力。天玑 9400 的 AI 性能和能效得到显著提升，相较于上一代，大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升 80%，功耗节省 35%，为万千 AI 创新应用打造面向未来的智能计算底座。
天玑 9400 还集成联发科天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。联发科正在积极与开发者合作，为 AI 智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现 AI 跨应用串联，从而高效地运行边缘 AI 计算和云服务。同时，该技术还可缩短 AI 产品的开发周期，有利于加速构建应用更丰富、体验更出色的天玑 AI 生态。
天玑 9400 搭载新一代旗舰 12 核 GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较上一代提升 41%，功耗节省 44%，光线追踪性能较上一代提升 40%，游刃有余的性能大幅提升游戏沉浸感。天玑 9400 支持 PC 级的天玑 OMM 追光引擎，可渲染出逼真的游戏光影效果。此外，天玑 9400 搭载的星速引擎，还支持业内先进的插帧技术和超分技术，不仅提供丝滑流畅的游戏体验，还可以在呈现精彩画面的同时降低功耗，延长设备续航时间，让玩家游戏更尽兴。
天玑 9400 搭载旗舰级 ISP 影像处理器 Imagiq 1090，支持天玑全焦段 HDR 技术，视频创作者可以轻松捕捉每个焦段的美好画面，凭借天玑丝滑变焦技术，还可以实现出色的平滑视频变焦捕捉移动主体。天玑 9400 优化了视频录制和照片拍摄时的功耗，相较于上一代，4K60 帧视频录制功耗可降低 14%。
5G 通信：新一代 3GPP R17 5G 调制解调器，支持四载波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 网络下行传输速率可达 7Gbps，支持 5G/4G 多制式双卡双通。
无线连接：4nm 制程的 Wi-Fi/ 蓝牙组合芯片，支持三频并发 Wi-Fi 7，理论网络传输速率可达 7.3Gbps，功耗相较上一代可节省 50%。支持联发科 Xtra Range™ 3.0 技术，Wi-Fi 信号覆盖范围可延伸 30 米。
移动显示：支持三折叠屏幕的终端，为设备制造商的创新设计提供灵活性。
首批采用联发科天玑 9400 芯片的智能 手机 预计将于 2024 年第四季度上市。目前，vivo 和 OPPO 均已经宣布将推出搭载天玑 9400 芯片的手机，其中，首发搭载的vivo X20 0 系列将在 10 月 14 日正式发布。
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